日期:2013-04-09 14:30
参照紫外线协助方式和选择性化学金属沉积，关于敏化等问题的讨论应该是不完全的。Schlesinger和他的同事[13]认为，可以获得有图案的或有选择性的化学镀铜层，采用在基体浸入化学镀液之前，在不同阶段用UV射线照射通过石英膜的基体。沉积可能仅发生在没被照到的地方(正的屏蔽印象)或仅发生在被照到的地方(负的屏蔽印象)。图l52表明了使用两阶级金属化程序的化学镀铜的负型图案结构的工艺步骤。
图152工艺步骤(包括化学镀铜的图案结构)
结论
绝缘基体的金属化在许多工业应用上都十分重要，如在微电子中作印刷电路，或在许多其他使用中板