日期:2013-04-09 14:30
的涂敷。现在有成熟的技术和许多化学镀的实用方法。但是，其中一些由于许多因素总是很难接受，如沉积速率慢、附着力差。因此，现在许多基于直接电镀的选择方法，用于在预处理的绝缘基体上沉积。特别是，表面上覆上少量导电物质，例如，钯-碳，或一薄层导电聚合物。传统电镀在晶种的阶段后，是接着将阴极的线连到基体上要金属化的部位。
实际上，如图l53所示，常可观察到，在极化金属区NNNN--NNNN膜生成，并且膜迅速沿晶种的表面增长，而不是如人们所希望的在接触带上生长[11]。关于这个问题的理论方面，读者可查阅参考文献[1]。
图1