化学镀铜:化学镀铜沉积动力学
日期:2013-04-09 15:12
aunoVic[16],withpermissionfromtheElectrochemicalSociety)
全过程的诱发期问题可以转化为氧化和还原部分反应的开路电位(OCP)问题,即每个过程的单独诱发期。Paunovic[16]研究发现,Cu/Cu2+体系的OCP可以瞬哼达到,图174的典型曲线表示,还原剂的0CP随时间的变化,通过对比这些0CP值,可以推断出还原剂0CP的建立时间。在化学镀铜沉积中,CH20是建立稳态混合电位中的速度控制部分反应。


图174不同EDTA含量溶液的开路电位:1g/L多聚甲醛,pH值为l2.50,铜电极,SCE参比电极(FromPaunovic[16],withpermissionfromtheElectrochemi
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07/13 19:15