化学镀铜:化学镀铜沉积动力学
日期:2013-04-09 15:12
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决定还原剂达到静电位所需时间的主要因素是配位体的类型和浓度以及溶液的pH值[16]。
2稳态动力学
有三种方法可以测量混合电位下化学镀铜的稳态沉积速度,Paunovic和Vitkavage[26,27]利用混合电位附近的极化数据测量沉积速度[26,Z7],Ohn0利用交流极化进行测量[28],第3种电化学方法是利用17.1.2节中的Evans曲线。RicC0和Martin利用声波仪测量和控制沉积速度[29],提出了测量化学镀铜沉积速度的各种经验公式[4,6]。
3pH值对沉积速度的影响
pH值对化学镀铜的影响有两种方式:第一,0H-在总反应和部分阳极反应中是反应物[
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