化学镀铜：生长机理
日期:2013-04-09 15:17
铜沉积电化学动力学参数之间的关系。


图177柱状镀层的横截面(与基体垂直)示意图实验观察了不同单一晶体取向上生长速度的差异，结果表明，某些晶相表面更有利于晶粒生长[40,42]，优先生长方向取决于溶液组成和添加剂浓度[40]。
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