日期:2013-04-09 15:20
入镀层。正如l7．2节中式(176)和式(178)所示，H2中的H原子源自甲醛微粒脱附过程中C-H的断裂。Nakahara和Okinaka[38，43～45]系统地研究了铜镀层的渗入以及H2气泡对镀层物理性能的影响，化学镀铜层中H2含量可高达930mg／L[43]。Nakahara通过透射电子显微镜观察发现，较小(2～30nm)的H2气泡均匀渗入整个铜层(25～30m)，而大(约200nm)气泡被捕集在粒子界面。Nakahara和Okinaka[1]定发现，其数量分布很广[38]，图l78列出了尺寸分布情况。由于H2的渗入，化学镀铜层的密度低于整块铜的密度，Grunwald等[46]测定，化学镀铜层的密度范围为8．56～8