日期:2013-04-09 15:22
外扩散，发生填隙式脱附反应。
H2(铜中的充气空穴)-2H(铜品格中)(1718)热处理除去了所有可扩散的氢，铜中仅留下残留(非扩散的)氢。Nakahara等人[48]判别了化学镀铜中4类渗氢，可以从原始资料中找到详细说明。
按照Honma和Mizushima[49]提出的第2种机理，认为镀层延展率的提高是由于结构的变化，包括化学镀铜层中再结晶和粒子生长，他们指出，低温再结晶和粒子生长通常能够在其他方法制备的铜层中观察到，如真空沉积[50]、真空阴极溅射[51]和电沉积[52,53]，通过测定杂质含量[44，54]可以判定化学镀铜层经低温热处理后的延展率恢复程度。