日期:2013-04-09 15:22
3无裂纹化学镀铜
印刷线路(PC)工业要求化学镀铜层具有很好的性能，构成印刷线路板(PCB)的铜元素在生产和使用过程中保持完整性。生产通孔电镀印刷线路中的一个关键步骤是通过焊接安装或更换元件，在此过程中，镀铜层要承受热应力，焊接期间通孔中的铜层膨胀通常比基体小，热膨胀的差异取决于基体的类型和温度。对环氧玻璃来说，在焊接温度(260℃)时的膨胀差异很大，此时化学镀铜层必须具有很高的质量，以保证焊接过程中维持其完整性(连续性)[55]。
根据镀层的性能不同，焊接期间通孔中铜层可能产生裂纹，也可能承受应力，但不裂开。Pau