化学镀铜:性能
日期:2013-04-09 15:22
跟电子移动同方向的物质(正离子)传递(如图l710所示)。这种物质传递称之为电迁移,它发生在集成电路的互连导线(细金属丝)中,该处的电流密度很高[65,66]。例如,当0.2m厚、l.0m宽的铝(或铜)线承受1mA的电流(D,电流密度(i)为5105A/cm2(线的横截面积A=0.21041X104=O.2108cm2,电流密度i=1/A=1l0-3A/0.2X10-8cm2=5X105A/cm2),因此微电子元件中电子的传递(电流)可以导致金属晶格中金属离子的传递。
在高电流密度(104A/cm2)下,足够的电子动量转移到金属晶格中的金属离子,使它们移向阳极,从而产生物质传递(如图l710所示)。这种物
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