日期:2013-04-09 15:22
式是电迁移活化能。化学镀铜的活化能约为0．81eV，比铝合金(0．4～0．5eV[67])高得多，因此集成电路中铜线的使用寿命比AlSi或AlCu长。基于l2-1原因以及铜的高导电性，集成电路的导线使用化学镀铜和电镀铜。
附录
表Al无碱化学镀铜工艺规范
来源：ShachamDiamand[73,pl36]。
表A2用CHOCOOH作还原剂的化学镀铜工艺规范
来源：Honma、Kobayashi[74]、Burke、Bruton、Collins[75]。
表A3次磷酸盐作还原剂的化学镀铜工艺规范
来源：Hung、Chen[76]和Saubestre[77]。
表A4酒石酸盐作络合剂、甲醛作还原剂的化学镀铜工艺规范