日期:2013-04-10 14:10
在仍很重要，并被广泛研究)、甲醛(尤其用于Cu的沉积)、肼、硼氢化物、胺硼烷及其衍生物。
化学镀工艺具备一些独特优点，从而得到了快速发展。它具有极佳的分散能力，只要溶液能到达的表面就可以沉积镀层，在边缘不会产生凸出的冗余镀层，镀层的孔隙率低于电镀层，因而具有更好的耐蚀性，而且它不需要电源、电子接触件及其他电镀所要求的电子设备。化学镀工艺通常是非导电体(如塑料)电镀所必需的一个步骤(见第l5章)，该工艺在印刷线路工业中尤为重要，有些化学镀层具有独特的磁性。
实验表明，每种基体都有自身的特定技术，在非导电体(半