日期:2013-04-10 14:34
第8章中详细叙述了化学镀中金属沉积的基本原理，这里不再重复。人们从感兴趣的化学沉积薄层金属开始讨论，特别是自从发明化学镀镍以来，它得到了稳定发展。这是一个很特别的工艺，只要浸入一个合适的水溶液，就能在基体上连续生产镀层，溶液中的化学还原剂提供电子使金属离子变成金属。
在催化表面上仅发生这个简化的反应，表面上一旦开始发生沉积，沉积的金属即被催化，以便继续沉积，电沉积过程与时间呈线性关系，正如Marton和Schlesinger[3]所述，在基体表面特定敏化一活化点开始产生NiP沉积，并且只在这些点上继续沉积。随着沉积