日期:2013-04-10 14:34
过程的进行，在成核点周围形成岛状物，岛状物长大直至消失，形成连续的膜层。他们早期的观察证实，SnPd处理的双电子基体并没有被完全活化，活化产生的小催化点分散在基体表面上用作化学沉积镍的成核。也可以认为，在形成连续膜层后，化学沉积膜的质量厚度生长速率与时间呈线性关系，镀层的质量厚度是单位面积的镀层体积，与恒电流密度电沉积的相比，该厚度指的是同样厚度连续膜的总沉积材料。
在第8章中已详细叙述了化学沉积的基本原理，因此这里只简单讨论镍还原的电化学过程。
VanDenMeerakker[4]认为，化学沉积工艺的电化学机理与还原