日期:2013-04-10 14:40
用要求，这种改变是有害的或是不希望产生的。例如，如果要求镀层具有耐蚀性(低孔隙率)或非磁性，开始沉积时能达到要求，降低pH值不会产生有害影响；但是，如果要保持镀层中含P量稳定不变，就必须避免pH值的改变。所有规律都有例外，用DMAB作还原剂的化学镀镍过程中，伴随有H+和H2的析出，并产生硼酸和二甲胺，用硼酸和硼酸盐与胺一起作为缓冲剂，降低了H+析出的影响。在有些镀槽中pH值增加很少。另外，一个很重要的事实，用DMAB作还原剂的化学镀镍液的使用寿命很长，这可能是由于沉积反应的副产物溶于镀槽中的缘故。
表18-9用作化学镀镍缓