化学镀镍:化学镀镍槽
日期:2013-04-10 14:40
些特殊用途,如聚合物基体上的低温(不高于70℃)沉积,以及要求低P含量的其他应用。
次磷酸盐是化学沉积含P的镍镀层(NiP)的一种有效还原剂,另外还有3种其他化学镀镍还原剂:
(1)硼氢化钠(NaBH4),槽液的pH值范围为l2~14;
(2)二甲基硼烷,(DMAB)(CH3)2NHBH5,槽液pH值范围为6~10;
(3)肼,N2H4H20,槽液pH值范围为8~14。
用第l种和第2种作还原剂时,获得的化学镀镍层含有B(NiB);用第3种作还原剂时,镀层中含N(NiN)。
对于上述第1种物质,在表187中列出了3种不同硼氢化钠含量的化学镀镍槽液。表中1号槽含铊,铊的使用改善了NiB镀
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