化学镀镍:镀层性能
日期:2013-04-10 14:46
磨应用主要条件为:
(1)镀层需要加热来提高硬度;
(2)旋转零件上镀层的硬度要大于啮合表面;
(3)含P量必须大于10%;
(4)接触表面要光滑和润滑;
(5)不适合于高剪切和高负荷情况使用。
4电学和磁学性能
如前所述,从酸性镀槽获得的镀态化学镀镍层为非晶态结构,可以通过将镀层热处理后的电阻变化来直观地观察其结构变化,图185反映了这种变化。从图185中可以看出,酸性镀槽(pH=5.4)获得的不同厚度镀层的电阻率随热处理时间而变化。镀层由非晶态的镍磷固溶体变为多晶镍与金属互化物(Ni3P)的混合物,镀层电阻率下降。导热性与电导性
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