日期:2013-04-10 15:03
F二氧化碳的表面张力比液态低，比液态更容易在基体表面扩散，这就意味着SCF可以渗入基体和缝隙并除去污染物，而且它自身也容易被去除，在中温2000psig压力的封闭体系中分批进行操作，清洗时间为10～30min。基体表面污染物是清洗产生的唯一废物，运行成本低，但投资大，该工艺要求使用压力容器和高压控制器。
测量清洁度
基体的表面分析和特征描述受清洗结果的影响，可以依此测定达到清洁度的时间[22～24]，目的是为了使基体在电镀过程中不存在影响结合力的外来物质或膜。过去，检验基体清洗是否成功，看被镀零件是否达到要求，只要基体状