电镀过程的监测和控制(下)
日期:2013-04-11 15:09
21化学镀液的监控
化学镀是一个自催化过程,由催化剂如钯引发,然后继续沉积自身金属。从电化学上讲,这个体系是亚稳定的,因为它必须马上使用。它比电镀溶液更需要严格地控制镀液。需要经常对化学镀液进行分析和维护,尤其是快速电镀时。快速的化学金属沉积可导致镀液自发分解,从而形成金属粒子,还可消除所有金属离子的溶解。化学镀铜需要监控的参数是温度、pH值、铜离子浓度、甲醛和氰离子浓度。精确的温度监控很容易办到,pH值是用标准玻璃电极测量的。为维持pH值,须加入氢氧化物溶液。铜浓度可以用比色法或极谱法监测。甲醛可通过
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