化学镀钴合金薄膜:用作横向记录磁介质的化学镀钻合金层
日期:2013-04-11 15:24
示CoNiP和CoNiZnP横向记录介质的典型MH曲线和SEM、TEM图,表192列出了它们的磁性。最近在高记录密度上取得进展,溅射C或Si02膜顶层厚度不到10nm,但具有同样的磁性。由于化学镀CoNiP和
表191化学镀CoNiP和CoNiZnP横向及垂直记录介质的槽液组成和操作条件



图191化学镀CoNiP和CoNiZnP横向记录磁介质的典型MH曲线以及SEM、TEM横截面图
表19-2化学镀CoNiP和CoNiZnP横向及垂直记录介质的磁性


CoNiZnP层存在腐蚀问题,20世纪80年代,用溅射磁盘工艺取代了镀覆磁盘工艺,如溅射C顶层的CoCrTa或CoCrPtTa介质[46]。
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