日期:2013-04-11 16:19
粉状膜，因而失去了使用的价值。放出、生成的热与加工的面积和时间成正比，因此必须用冷却设备及时把这些热量除去，而且氧化槽不能太小，体积电流密度以不大于0．3A／din2为好。
(4)氧化时间的影响：在工艺范围内，氧化膜的生长速度与氧化时间成正比，膜生长平均速度为0．2～0．3肛m／min。氧化时间过长时，膜的外层由于电阻加大的影响容易溶解，孔径变大，而且粗糙，硬度、耐磨度都相应降低。在装饰性氧化时，一般控制在30～40min为好；当需染深色或难吸附的颜色时，可延长至90min；时间太长，由于膜层加厚，内应力随之变大，容易产生裂