日期:2013-04-12 15:06
元件的PVDF的金属化；④在铝合金波导管[10]内表面沉积导电层；⑤包装半导体元件[11]的镀钨陶瓷上沉积金属。
近年来，电子元件更趋向于微型化，对其可靠性要求更高，促进线路板上安装元件新技术的发展，同时对基体镀覆工艺以及半导体和线路板上镀层的性能也相应地提出了新要求。另外，化学镀与电镀相比，它有一个明显的优点：选择性镀覆金属时所需的工艺步骤最少。人们经过许多努力，对早期的硼氢化物和DMAB槽进行了改进，特别是稳定性和沉积速度得到了提高，这种改进的镀液已经实现商品化。但由于这些镀槽的某些内在性质还不能满足现代技