化学镀金：硼氢化物和DMAB槽的特性
日期:2013-04-12 15:06
对少量的Ni离子很敏感；
④pH值要求较高；
⑤槽液中含游离氰。
经过许多研究人员的不懈努力，①～③的问题得到了改善，而④和⑤是镀液本身固有的问题，不能进行改变。而且槽液的高碱度以及氰化物的使用，与半导体元件和线路板上通常采用的正性胶制图不相容。
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