日期:2013-04-12 15:13
剂(DMAB和肼)化学镀金槽
来源：Iacovangelo[26]。
图216镍电极上[Au(CN)2]-还原和肼氧化的极化曲线
溶液：0．8mol／LKOH、0．035mol／LKCN、0．05mol／LN2H4，80℃(IacovangeloTMl)
图217镍和金电极上[Au(CN)2]-还原及DMAB氧化的极化曲线(Iacovangelo[20])
Iacovangel0和Zarnoch[28]开发了用肼作还原剂在镀金的镍基体上催化沉积工艺，可以获得用于连接电子元件的厚金层。利用基体催化反应获得的最大镀层厚度取决于槽液中游离CN-浓度(如图218所示)，而不是常规自动催化镀工艺所依赖的沉积时间。
图218不同氰化物浓度