化学镀金:改进后的硼氢化物和DMAB槽
日期:2013-04-12 15:13
金的沉积电位向正电位方向移动,这些离子在金上进行所谓的欠电位沉积(UPD)。在比平衡电位负的电位下,金上形成了强吸附的金属原子。UPD离子的去极化影响可以解释为,UPD金属与[Au(CN2)]一发生置换反应,使原来的金属离子获得再生,形成吸附的金属原子。因此UPD离子对金的还原起催化剂作用:


总反应是:


当UPD离子加入硼氢化物或DMAB槽中,[Au(CN2)]-的还原电位向正电位方向移动,从而加快了沉积速度。
Matsuoka等人[19]将PbCl2或TlC1加入到含KAuⅢ(CN)4[取代KAu(CN)2]的硼氢化物槽中后,发现其沉积速度比不加添加剂时快8~9倍。
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