日期:2013-04-12 15:13
化合物也可用作稳定剂来提高沉积速度。
(3)用氰金(Ⅲ)酸盐取代氰金(工)酸盐。除了前面Matsuoka等人提出的氰金(m)酸盐槽外，El一Shazly和Baker[23]也开发出了用KAuⅢ(CN)4作金源的镀槽。不加任何添加剂的情况下，其沉积速度为2～8m／h。使用Au(HI)化合物的突出特点是用KAu02或KAu(OH)4代替氰化物来补充金，从而避免了游离CN-积累降低沉积速度。Au(I)化合物不能稳定存在，因此Au(111)镀槽能够在较宽的使用范围内保持恒定沉积速度。
Ohtsuka等人[24]详细研究了氰金(1lI)酸盐作金源的DMAB镀槽，他们发现在70～75℃下，Au(Ⅲ)化合物很快被硼氢