化学镀金:改进后的硼氢化物和DMAB槽
日期:2013-04-12 15:13
到l0-3mol/L时槽液分解;C02+和Fe2+的影响与Ni2+相似。电化学研究Ni2+的影响表明,优先吸附在金表面上的[Ni(CN)4]2-大大抑制了还原剂BH30H-的阳极氧化[4]。为了抑制过渡金属所引起的槽液分解,All和Christie[27]提出,在槽液中加入EDTA和乙醇胺,使之与金属形成高稳定络离子,并阻止这些金属与还原剂反应(如表213所示)。


图215Ni2+和Cu2+杂质对硼氢化物槽沉积速度的影响(Okiuaka等[5])
应该注意,某些有机物,如聚乙烯[5]也可能导致硼氢化物和DMAB槽分解,溶液的储存容器以及配槽所用水都可能含有微量有机杂质。
21.3.3镍基体上
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