化学镀金:改进后的硼氢化物和DMAB槽
日期:2013-04-12 15:13
化学镀金
基于上述原因,硼氢化物或DMAB槽都不适合于镍金属基体上直接镀金,普遍采用的方法是将镍基体在化学镀金前浸(置换镀)一层薄金,但由于镍基体上完全覆盖浸金层很困难,而槽液对溶解的少量镍离子极为敏感,因此,上述方法不能完全满意地解决镍杂质的问题。
最近,Iacovangelo[26]提出了一种镍上化学镀金新方法,该方法不用置换金,使用的镀槽含两种还原剂,即DMAB和肼,表214给出了槽液组成。醋酸铅和碳酸钾分别对阴极部分反应和阳极部分反应起加速作用,从而提高了沉积速度。金属镍基体浸入镀槽时,借助于镍上肼的催化氧化,金开
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