日期:2013-04-12 15:13
化学镀金
基于上述原因，硼氢化物或DMAB槽都不适合于镍金属基体上直接镀金，普遍采用的方法是将镍基体在化学镀金前浸(置换镀)一层薄金，但由于镍基体上完全覆盖浸金层很困难，而槽液对溶解的少量镍离子极为敏感，因此，上述方法不能完全满意地解决镍杂质的问题。
最近，Iacovangelo[26]提出了一种镍上化学镀金新方法，该方法不用置换金，使用的镀槽含两种还原剂，即DMAB和肼，表214给出了槽液组成。醋酸铅和碳酸钾分别对阴极部分反应和阳极部分反应起加速作用，从而提高了沉积速度。金属镍基体浸入镀槽时，借助于镍上肼的催化氧化，金开