日期:2013-04-12 15:33
产生额外金镀层。
含MBT稳定剂的镀槽能提高沉积速度1m／h，有些添加剂能大幅度提高沉积速度，如加入0．005mol／L乙二胺后沉积速度提高2倍，亚铊(I)离子也是一种有效的加速剂，加入1mg／LT1+后沉积速度提高1倍。T1+的加速影响是因为T1在金上欠电位沉积(UPD)，对部分阴极反应产生去极化作用，其影响类似于硼氢化物作还原剂的氰化物体系。
最近，Honma及其同事[78,79]研究了含亚硫酸盐和硫代硫酸盐的抗坏血酸槽，发现加入次氮基一三乙酸(NTA)形成络合物后，提高了亚硫酸金(I)络合物的稳定性，但这种槽液的稳定性还不够。他们还研究了其他添