化学镀金:无氰镀槽
日期:2013-04-12 15:33
加剂的影响,0.1~100mg/L的K4Fe(CN)6、K2Ni(CN)4,272=联吡啶和N-亚硝基p苯胲胺能产生有效地影响,当使用K2Ni(CN)4或N.亚硝基p苯胲胺时,金线与镀层之间的结合强度大于使用2,2,-联吡啶,这种差异与杂质浓度或镀层表面形貌无关,而是取决于晶格取向。换句话说,具有良好结合强度的镀层在(220)和(311)优先取向。Homna等人还发现,向镀槽中充气能抑制Au+的歧化反应,有助于提高槽液的稳定性。但应该注意,溶氧与游离的亚硫酸根离子反应生成硫酸根离子,必须控制槽液组分浓度。另外还发现,用肼作第二还原剂,沉积速度提高1倍,在pH=6、
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