日期:2013-04-12 15:33
加剂的影响，0．1～100mg／L的K4Fe(CN)6、K2Ni(CN)4，272=联吡啶和N-亚硝基p苯胲胺能产生有效地影响，当使用K2Ni(CN)4或N．亚硝基p苯胲胺时，金线与镀层之间的结合强度大于使用2，2，-联吡啶，这种差异与杂质浓度或镀层表面形貌无关，而是取决于晶格取向。换句话说，具有良好结合强度的镀层在(220)和(311)优先取向。Homna等人还发现，向镀槽中充气能抑制Au+的歧化反应，有助于提高槽液的稳定性。但应该注意，溶氧与游离的亚硫酸根离子反应生成硫酸根离子，必须控制槽液组分浓度。另外还发现，用肼作第二还原剂，沉积速度提高1倍，在pH=6、