化学镀金:无氰镀槽
日期:2013-04-12 15:33
60℃下的沉积速度达到1.7m/h(见下面的肼槽)。
(3)次磷酸盐槽。Paunovic和Sambucetti[80]利用极化测量对无氰化学镀金体系作了广泛研究,对亚硫酸盐(单一)、硫代硫酸盐(单一)、亚硫酸盐和硫代硫酸盐混合物、磷酸盐和焦磷酸盐作络合剂,次磷酸盐、甲醛、DMAB和TMAB(三甲氨基硼烷)作还原剂的槽液研究表明,使用亚硫酸盐一硫代硫酸盐的混合配位体体系,次磷酸盐作还原剂,能够获得最为满意的槽液稳定性和沉积速度。配制槽液时先将A、B两种溶液等量混合,再加入还原剂。A、B溶液组成如下:溶液A,0.005mol/LNaAuCl4、0.16mol/L硼酸,用Na
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