化学镀金:无氰镀槽
日期:2013-04-12 15:33
aOH调节pH值;溶液8,0.1mol/LNa2S03、0.1mol/LNa2S203、0.16mol/L硼酸,用NaOH调节pH值。槽液中的Na2HP02浓度为0.075mol/L,他们发现槽液中加入0.5mol/L柠檬酸盐后明显地提高了沉积速度,柠檬酸盐起辅助还原剂的作用,在pH=7.5、70℃时的沉积速度达到0.9pm/h,槽液稳定时间约10h,加入SCN一这类稳定剂可以延长槽液的稳定时间。RBS和俄歇能谱分析表明,镀层中没有夹杂S,显微探针分析发现,镀层中不含S或S含量小于200mg/L,并证实金线与镀层的结合力良好。
(4)肼槽。Shiokawa等人[81]在亚硫酸盐一硫代硫酸盐槽中使用肼作还
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