化学镀金:无氰镀槽
日期:2013-04-12 15:33
原剂,用亚硫酸金(I)络合物作金源。研究发现,对于槽液稳定性来说,亚硫酸盐和硫代硫酸盐都必须存在,还要加入下列化合物:EDTA或类似的强络合剂,以屏蔽像Cu2+和Ni2+这类杂质;加入胺,如三乙醇胺、乙二胺或二甲胺,以抑制气点的形成;加入喹啉衍生物,如2-氯喹啉、2-氯甲基喹啉等,以避免光刻胶基体上沉积多余的金属;加入羟基多羧酸盐,如柠檬酸或酒石酸的钾或钠盐,以帮助稳定槽液,加入少量的As3+、T1+或Pb2+,以提高镀层的均匀性。槽液在pH值为6~7、温度50~70℃下操作,其沉积速度为0.4~1.5m/h,该镀槽可以成功地使用5个周期。
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