日期:2013-04-12 15:33
下面是一个解密专利的槽液组成和操作条件：(NH4)3Au(S03)2为4g／L，Na2EDTA为100g／L，二甲胺为3g／L，Na2S20a为10g／L，2-氯甲基喹啉为10g／L，酒石酸钾为30g／L，Tl2S04为3mg／L，单盐酸肼为25g／L，pH值为6．5，温度为60℃。该镀槽的沉积速度为0．93m／h。
该专利发明者后来发现，当肼槽用于精细线路图铜线路板上沉积金时，铜会溶于镀槽中，在铜被浸蚀的地方产生不正常金沉积，溶解铜的积累会导致铜槽分解。加入3～10g／L苯并三唑(或其衍生物)这类铜的缓冲剂可以有效地避免该现象发生[82]。
(5)反应机理。可以使用亚硫酸金(工)络合物