日期:2013-04-12 15:33
肼槽
(6)不含还原剂的镀槽。最近，Krulit和Mandich[83]发现，不含任何常规还原剂的亚硫酸金(I)槽具有自动催化镀金槽的功能，这种镀槽可以用于化学镀镍的镀铜环氧玻璃薄片印刷线路板上直接镀金，在pH值为6．5～9．0、温度55～75℃下镀l5min，获得了0．03～0．3m的金层。在化学镀镍层上发现了一层浸(置换)金层，表明金沉积过程是自催化行为。发明者认为，亚硫酸盐一硫代硫酸盐混合物本身是一种还原剂体系，特别是亚硫酸盐在镀槽中起还原剂作用。由于亚硫酸盐被空气氧化，而且像Cu2+和Ni2+等杂质对其氧化起催化作用，因此，需要加入