日期:2013-04-12 15:33
些资料，最近发表了大量有关亚硫酸金(I)和／或硫代硫酸金(I)络合物的近中性化学镀的专利和文章，详细研究了反应机理、工艺控制、成分补充和镀层性能，这里仅介绍l980年以后开发和研究的无氰镀槽。
1亚硫酸金(I)络合物镀金
亚硫酸金(I)络合物作为电镀金槽的金源已应用多年，由于亚硫酸金(I)在水溶液中发生歧化反应，自发分解产生Au(Ⅲ)和金属Au(0)，因此这类镀槽必须含有特殊稳定剂。
Richter和Geseman等人[47～50]开发了1，2-氨基乙烷和KBr作稳定剂，次磷酸盐、甲醛、肼、硼氢化物或DMAB作还原剂的化学镀金槽；Richter等人[51]还提出了