日期:2013-04-12 15:33
EDTA和NTA这类强络合剂来降低杂质的影响。据称，这种镀槽可以稳定10个周期(几个月)的时间。
上述发明者[84]在其他专利中描述了加入甘氨酸、丙氨酸、谷氨酸、白氨酸、赖氨酸和缬氨酸这类氨酸，可以提高前面体系的沉积速度，使用含一种或两种(或两种以上)氨酸混合物的镀槽沉积10min，获得了0．3g～1．Om的金镀层。
4亚硫酸盐-硫氰酸盐镀槽
Kawashima和Nakao[85]开发了含亚硫酸盐和硫氰酸盐(用硫氰酸盐取代硫代硫酸盐)的混合配合体系槽，该镀槽用抗坏血酸作还原剂。镀槽工艺规范：001mol／LHAuCl4、0．1mol／LNa2SOa、0．1mol／LKSCN和0．