化学镀金:无氰镀槽
日期:2013-04-12 15:33
1mol/L抗坏血酸,pH值6.0,60℃。在依次化学镀镍和置换镀金层的铜和黄铜板上的沉积速度接近0.5t-m/h。降低Na2SOa浓度,沉积速度增加;提高KSCN浓度,沉积速度升高。槽液的稳定性良好,在2~3个加热周期(60℃,6h)下稳定,在室温下稳定l8h(包括自然冷却时间),镀层厚度为0.5弘m时的线结合强度良好。
5磷酸金(Ⅲ)络合物槽
Ohn0及其同事[86]通过测量含各种络合剂(磷酸盐、焦磷酸盐和甘氨酸)溶液中氯金(Ⅲ)酸盐的还原极化曲线,并结合不同还原剂(肼、硼氢化物和DMAB)的氧化极化曲线,选择了磷酸盐-DMAB体系,他们所用的槽液组成为:0.
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