日期:2013-04-12 15:33
005mol／LNaAuCl4、0．2mol／LNaHP04、0．01mol／LDMAB、0．510-5～1．010-5mol／LMBT，pH值为11．0，60℃。该体系的特点是成分简单，但沉积速度仅为0．16m／h，对绝大多数应用来说，还需要进一步研究，并使之更为实用。
Paunovic和Sambucetti[80]也研究了用甲醛作还原剂的磷酸金(Ⅲ)槽，他们发现镀槽仅能稳定2～3h，沉积速度为0．9～1．5m／h，还必须研究出稳定剂来改善该体系。
6结论
自发明第l个自催化化学镀金工艺以来，已有近30年的历史，这些年来对原始工艺作了许多改进，并且开发了用于电子工业的无氰镀槽。事实上，现已大规模地