日期:2013-04-12 15:33
地采用无氰镀槽，并且已经商品化。近年来，由于电子线路板的小型化以及线路密度的增加。要求在很小的隔离范围内沉积金，使用化学镀金工艺大大简化了线路板的生产工艺。人们相信，化学镀金将会成为电子线路板制造工艺中不可缺少的一部分。
最后应该提到的是，本文并没有涵盖文献中所有提到的化学镀金工艺，更没有涉及到化学镀金合金，读者如感兴趣，可参考作者最近所写的一些文章[30]。
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