日期:2013-04-12 15:33
可以自动催化还原成金属金，但沉积速度很慢，加人硫代硫酸钠作第二络合剂后可以大幅度提高沉积速度。将在21．5．3节中讨论混合配位体体系，下节中首先讨论硫代硫酸盐单一配位体镀槽。
2硫代硫酸金(I)络合物镀槽
20世纪初就已经了解了硫代硫酸金(I)，该络离子的稳定常数(1026[56])很大，仅次于[Ag(CN)2]-(1039)，而亚硫酸盐络合物的稳定常数仅为1010[57]。因此，配制电镀金槽时，会很自然地采用硫代硫酸盐络合物，而硫代硫酸盐用于化学镀金是近几年才开发的。Sullivan等人[59]利用循环伏安法研究了[Au(S203)2]3-的阴极还原及各种还原剂的