日期:2013-04-12 15:33
阳极氧化，发现在各种还原剂中，pH值在6．4～9．2、室温下的Au[(S203)2]3-还原电位范围内，抗坏血酸是唯一能够以适当速度被电催化氧化的化合物。因此，表21-6所列的化学镀金槽中含有该化合物。Snllivan等人观察到一个有趣现象，化学镀金在空气中的沉积速度高于N2中。这是由于抗坏血酸被空气氧化形成了H202副产物，它与过量的游离S2032-反应，导致硫代硫酸金(I)络合物被还原。槽液中游离S2032-的积累降低了金的沉积速度，[Au(S203)2]3一对空气氧化抗坏血酸起催化作用。Sullivan和Kohl[60]利用旋转圆环电极对上述反应进行了广泛研究，发现H2