化学镀金:无氰镀槽
日期:2013-04-12 15:33
202与硫代硫酸金(I)络合物或抗坏血酸之间不会发生强烈反应,但会与游离S2032-反应形成S3062-和S042-。通过后面的反应抑制沉积过程中游离S2032-的积累,镀槽中周期性加入H202以维持恒定的沉积速度。由于槽液不含任何稳定剂,因此槽液的使用寿命短(2h),实际应用时还有待改进。
表21-6硫代硫酸金(I)抗坏血酸槽


来源:Sullivan,PatelandKohl[59]。
3亚硫酸盐一硫代硫酸盐镀槽
前面描述的无氰镀槽含亚硫酸盐或硫代硫盐单一络合剂,由于这种体系不够稳定,因此,其使用受到限制。镀槽中同时含有亚硫酸盐和硫代硫酸盐时比较稳定,已经开
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