化学镀金:无氰镀槽
日期:2013-04-12 15:33
性、沉积速度和基体的适应性等方面作了很大改进,同时回顾了最近进展。表218为改进型的槽液组成和操作条件。
槽液的改进主要是在稳定性、沉积速度和选择性镀覆刻图基体等方面,加入少量杂环巯基化合物,如2-巯基苯并噻唑(MBT)、2-巯基苯并咪唑(MBI)和6-乙氧基-2-巯基苯并噻唑(EMBT)能够明显地提高镀槽的稳定性,并获得较为满意的沉积速度。不含稳定剂的槽液寿命仅为3h,加入少量这类稳定剂后,槽液寿命提高到35h以上[76];增加亚硫酸盐的浓度也可以提高槽液稳定性,并且加入过量的亚硫酸盐有助于用常规方法刻制线路图时,在陶瓷基体上避免
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