日期:2013-04-16 14:40
论了化学沉积C0-65％NiP的成核和生长，共沉积的P对C0和Ni的成核起抑制剂作用；L0和Hwang[23]分析了多层成分NiM0P／Si02／Ti的结构和形貌；研究了用作垂直磁记录介质的非晶态镍基合金带上化学镀C0Fe-B膜层的结构和性能，经过热处理，镀层中的剩余压应力提高了其垂直磁性各向异性[57]；化学镀NiBP膜层已用作许多记忆元件的磁膜底层[39～41]。
2结束语
化学镀合金尤其在电子工业中有许多潜在应用，但是，由于影响合金组成和性能的因素太多，对化学镀合金的工艺控制还没有系统研究，因此，现在还不能确定化学镀合金的组成和结构与磁性的相互