日期:2013-04-16 14:40
着重电子工业应用方面，如半导体上膜层或多层镀层的形成。
尽管涉及化学镀合金的文章很多，但是还没有详细叙述机理的文章，基本上都是描述构成化学镀合金沉积的电化学部分反应，如合金各组分的阴极还原以及还原剂的阳极氧化。但是这些部分反应是相互依赖的，而且由于还原剂的阳极氧化催化活性取决于金属的性质[2]，因此合金各成分的化学沉积速度与沉积合金性质和组成的关系相当复杂。
1化学镀合金及镀槽
1．1镍基合金
化学镀镍槽中加入合金元素的阳离子或阴离子络合物，可以制备出化学镀镍基三元和四元合金[3]。已经生产出了含Fe[4～9