日期:2013-04-16 14:43
器，在每一个步骤停留的时间是通过线速度控制的。
电镀机器的设计是为了使沉积的金属更均匀。侧介电的电流屏蔽挡板、阳极大小和位置是用来提高电镀分布的技术。无电解电镀相对沉积速度慢，但此方法沉积的金属更均匀。
沉积速度慢可通过一次性电镀许多镀件来补偿。无电解电镀的机器与电镀机器很相似，主要有几个重要方面不同。不用电，在镀池中停留时间长，把铜完全镀在印刷电器板上往往需要24h。为了除去颗粒需要连续镀液过滤，这些颗粒会导致自发金属沉积而耗尽溶液中的金属离子。使用完全无电解铜生产印刷线路板，是一项生产细线导体和