日期:2013-04-16 14:56
些方面，但最近有着像金的光泽一样的钨和钨-镍合金已取代了大部分的金[16]。特别设计的选择性电镀体系已经研发成功，用它来把贵金属的使用量降到最低[18]。
带可以冲压也可不冲压。电镀未冲压的带叫带上带，冲压随后进行。大多数接触器终端的电镀是在冲压过的带上，终端用接杆连在一起，当接触器组装时除去连接杆。
高速带镀装置的研发开始于小的低成本微处理器，它可用于机器控制。这项技术导致可编程序逻辑控制器(PLCS)用于带镀装置和机器控制的全过程。最近，小型计算机，如PCS机被使用，但没有直接用于机器控制。就操作界面和功能而