日期:2013-04-16 14:56
约40年前，现在还在继续。这就导致对接点、铅框、铅线、集成电路传送器以及其他一些需要电镀锡、焊锡、镍、银、金、钯或钯-镍的元件的需求量大大增加。大量的元件需求促使电镀技术的高速发展，但有时需要有选择性地使用工艺过程。松散的元件如钉可大批量地放在滚筒及振动的机器中进行电镀。金或其他贵金属因为经济的原因就必须有选择性地使用，电镀工艺，其中带镀就最合适。经常用卷到卷的机器，这是处理镀件的一面或多面而设计的。现代技术给带镀机器设计者提供了大量化学稳定的材料、电气和电子元件以及辅助系统。高速的卷到卷的电镀机器