硬质阳极氧化处理的设备情况如何?
日期:2013-04-16 15:59
具有较高的电阻,但为了获得厚的氧化膜层,氧化过程中势必要逐渐外加电压,消除因高电阻影响而保持一定的电流密度,使氧化过程继续进行。当大电流通过氧化膜层时,因产生大量的焦耳热,外加氧化膜的生成热,使制件附近的氧化膜与其基体金属接界处温度上升,甚至烧坏零件,因此严格控制温度是必要的。不少工厂采用半导体温度计(~50~+50℃),使用方便可靠。还有的采用一20~+100℃的水银温度计,但是由于是玻璃制品,容易碎,使用久了刻度就会模糊不清,但一次投资少。氧化过程中的发热现象常采用搅拌的方法消除。压缩空气搅拌应保持压缩空
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