日期:2013-04-16 15:59
具有较高的电阻，但为了获得厚的氧化膜层，氧化过程中势必要逐渐外加电压，消除因高电阻影响而保持一定的电流密度，使氧化过程继续进行。当大电流通过氧化膜层时，因产生大量的焦耳热，外加氧化膜的生成热，使制件附近的氧化膜与其基体金属接界处温度上升，甚至烧坏零件，因此严格控制温度是必要的。不少工厂采用半导体温度计(～50～+50℃)，使用方便可靠。还有的采用一20～+100℃的水银温度计，但是由于是玻璃制品，容易碎，使用久了刻度就会模糊不清，但一次投资少。氧化过程中的发热现象常采用搅拌的方法消除。压缩空气搅拌应保持压缩空