电镀工艺流程简述
日期:2013-04-17 14:34
施工要求。这种过分狭义的理解易于使镀层达不到较高的质量水准。
电镀是一种原子级的沉积过程,本质上不同于雾化、熔融以及涂刷等宏观意义上的覆盖。电镀主要通过在基体材料的晶面上施加过电位以促使参与沉积的粒子转化成吸附的原子后排列成相或形成无定形堆积的一种过程。因而这个过程会与基体材料的状态和表面结构息息相关。
通常安排镀前的准备工作时,考虑的因素主要涵盖下列几个方面。
1被镀基体材料的本质
基材的品种、组织结构、成型方法、加工历史等方面都和电镀溶液与工艺方案的选择联系密切。不同的材料,铸、锻、热轧或冷轧
2/4 下一页 上一页 首页 尾页
返回 |  刷新 |  WAP首页 |  网页版  | 登录
07/12 21:09